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1. 单剂添加，使用管理方便

2. 镀层组织更加细密，耐蚀性更加

3. 经此镀层，可直接镀镍，降低成本

1. 单一型添加剂，日常生产添加便捷

2. 镀件可获得高平整性及高效率的镀层

3. 可直接镀镍并且减少针孔及粗糙的现象

4. 可降低阳极极化，提高导电性

1. 不含氰化物、焦磷酸盐的碱性镀铜新工艺

2. 可直接电镀在钢铁、锌合金、锌化后的铝合金等金属表面

3. 镀层平滑，密致且柔软，无孔隙

4. 分散能力和覆盖力极佳

5. 使用碳酸钾调整pH

1. 单液使用，适用范围广，管理容易

2. 镀层高平滑及柔韧性，可得镜面光泽效果

3. 高浓缩配方，须稀释30倍即可直接使用

1. 镀层光亮，平整性及低电位走位佳

2. 电流效率高且附着性良好

3. 可节省电镀时间及降低成本

4. 如高低电位有断层，可添加R.S. 752整平镀层并增加光亮度

1. 光泽及平滑速度快

2. 不会在操作中分解而造成污染

3. 适用于塑料、铜合金、锌合金铸件及钢铁等素材上之铜电镀

1. 光泽范围广，平滑性好，效果极佳

2. 消耗量少，成本低，极具经济效益

3. 对硫酸，氯离子容忍度高，安定性佳，操作容易

1. 安定性极佳，管理容易，适合长期性连续作业

2. 光泽及平滑速度快，可在短时间内得到良好镀层

3. 具有极佳的光泽及平滑特色

1. 清亮的特殊光泽，药水管理容易

2. 出光速度快，平整性好且不易产生麻点

3. 使用寿命长，可降低生产成本

1 . 单液使用, 管理容易

2. 镀层高度平滑及完美低电流镀层

3. 电流效率高且附着性良好

4. 可节省电镀时间及降低成本

1 . 能在短时间内得到高度光泽性与平整性

2. 操作简单，管理容易，消耗量低

1. 析出速度快, 延展性佳

2. 可长期维持镀层硬度

3. 镀层高度平滑, 均一性高

4. 不产生针孔及起伏不平现象

1. 可以获得细致、高深镀能力及延展性佳的电镀铜层

2. 适用于不溶性阳极的铜箔高速镀铜工艺

3. 适合线路板高速连续镀铜及脉冲电镀铜工艺，具有优异的均匀镀层

1. 若底材为非导体，须先活化

2. 适用于雷射激活后的化学沉铜工艺

3. 镀层结晶细致、均匀完整